Hvilke tanker har du gjort med die lapping? Vil det virke med din frame overhovedet?
--
#1 Det ser ud til at han kun har haft poleret overfladen ifølge imgur, ikke et lappet den(du kan sagtens have en poleret overflade uden at den er lige og sagtens have en ru overflade som er flad).
--
Dont delay, be evil today!
Har kun poleret den op. Man kan fjerne en smule men der er ik meget frigang mellem køler og die. Så det skal nok undgåes. Kan ikke huske om der8auer skrev eller sagde i en video at man burde holde sig fra lapping.
Har ellers klæbende diamant papir ned til 0.1 micron og et jig med glas plader. Så kunne få den helt plan. Hvis det nu var.
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling
Er der nogen der kan forklare mig hvordan det virker? jeg forstår det ikke.
Har han "bare" poleret den godt og grundigt, og så behøver den ikke aktiv køling?
--
i7 6900k ,CM Silent Pro 850W
32GB HyperX Fury 2400MHz, thermaltake core p3
2xAsus Strix 1080 SLI, Crucial MX300 1tb ssd
ASUS Strix X99, Windows 10
#4 Der er stadig aktiv køling, overflade uligheden er dog reduceret så der skabes bedre kontakt imellem hvad end der sidder på chippen (eller direkte vand køling?). Deliddering er hvor man fjerner den metal plate, Integrated-Heat-Spreader, (generelt nikkel belagt kobber), som nu om dage er solderet på (fremfor det dårlige Intel TIM der var på de tidligere modeller). Fx. benytter Ryzen indium imellem chippen og IHS så fremt jeg fik undersøgt sidst. Med solderede chips er der mindre at hente hjem med hensyn til grader tjent ved eventuelt erstatte det med liquid metal kølepasta (skal gøres ordentligt, med meget små mængder, da man ellers risikere at det løber udover chippen, da det er elektrisk ledende).
--
Dont delay, be evil today!
#3 For at benytte så fint abrasives, skal du nærmest bruge en lapping plate (optisk flad), da du ellers altid vil ende med enten en concave eller convex lapning. Du vil til gengæld få en meget fin poleret overflade ! Har selv benyttet 0.1micron diamant og 0.01CBN emulsion til overflade polering af min køkkenkniv. Det er som om, man benytter et spejl til food prep =p
--
Dont delay, be evil today!
#4 IHS er fjernet så varmen ikke skal igennem unødvendig metal. Mellemmanden er fjernet i temperatur-kæden så at sige. Deraf navnet "naked" / nøgen CPU die, og så aktiv køling direkte ovenpå. Sådan var det engang med CPUer, men presset/fejlmontering af køler kunne ødelægge CPU die, også 'chippe' hjørner af = kaput. Derfor bruges den derbauer OC frame så der haves jævn lavere overflade med frame+CPU die i samme niveau er mit bud. TS fik dog kun 5C og havde sikkert håbet på lidt mere ;)
Næste skridt ville være die lapping, hvordan man sliber CPU die en smule ned, igen for at fjerne metal som varme skal gå igennem og samtidig optimere overfladens jævnhed på mikrometer plan. Jo lavere temps, jo højere voltage, jo potential hurtigere processor. Den process er dog modarbejdende til den frame hvis CPU die højden bliver lavere end frame = ingen kontakt med bunden af køler.
https://youtu.be[...]
https://youtu.be[...]
https://youtu.be[...]
--
#6 har selv en wicked edge, med alle sten til og de helt fine lapping films og sprays :p så jeg ved udemærket hvad skarpt er :D
Die er mere eller mindre helt jævn. Har ik noget jeg kan måle frigangen men et slag på tasken ville sige 0.2-0.3mm
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling
#8 sorry for OT, kan du slibe konvekst med den Wicked Edge der?
Baggrund: Jeg har i mange år brug en Edge Pro og slebet på læder og lærred bagefter for at få noget konvekst, det giver langt det bedste resultat synes jeg.
--
--
Drifter og udvikler 24/7 Datacenter operations om dagen, er supermand om aftenen.
Hmmm, synes ikke det virker til at være det værd, overhovedet, men pænt ser det dog ud ;)
--
~MSI Z77A-GD653|Intel i7-2700k @ 4.2ghz|16GB@1600mhz|Noctua NH-D15|Gigabyte GeForce GTX 980 G1|Intel 520 SSD 240GB|Corsair RM850x|NZXT H440W~
#9 både og. man kan indstille den ned til 0,05 graders præcision. man kan godt. men det kræver man ændre vinkel efterhånden som man køre gennem :)
Flatgrind er overlegen IMO. og holder fint så længe vinklen ikke bliver for voldsom.
konvekst gør sig bedre ved choppere da de giver et større stress på metallet :)
Edge pro er fantastisk. men har den ulempe at man ikke kan arbejde på begge sider på en gang. også er emnet ikke 100% fastgjort. wicked edge er et kæmpe step-up også på prisen :D
Global G7 med 18grader DPS ned til 0.1µ
https://www.instagram.com[...]
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling #10 Det er ligeså meget et spørgsmål om
nødvendighed hvis man ønsker at OC fætteren:
https://youtu.be[...] round two 7700K om man vil.
--
Sidst redigeret 09-01-2019 11:29
#12
de 5 grader giver ik meget headroom. Desværre…
synes nu ikke tingene taget i betragtning at 9900k er varm.
Sammenligner man 2700x og 9900k temps for clock. Så er 9900k langt køligere. Har ingen personlig erfaring med 2700x men det tests jeg har set løber de 80°c i prime95 FFTsmall ved 4.2ghz med laveste vcore på en x62
ved 4.2ghz ligger 9900k i mit tilfælde på cirka 60°c i samme test :) og skal helt op og køre 4.7ghz for at ramme de knap 80°c
kan cpuz validere den til 5Ghz ved 75°c inden naked die og 70°c efter. Så det ganske fint synes jeg.
Mindre ville naturligvis være bedre, men sammenlignings grundlaget taget i betragtning så er 9900k ganske fornuftig på alle punkter bortset fra prisen naturligvis :)
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling
#8 Så ved man da godt hvem man skal sende sin kniv til i fremtiden =p
Edit: Overvejer faktisk selv at købe sådan en lapping plate (600-1200kr alt efter graden af optisk fladhed) til fremtidigt projekt. Nu også for at prøve af hvor meget man rent faktisk kan presse ud af at lappe både CPU og en luftkøler (passivt køligt i mit eget tilfælde) hvor begge overflader er helt flade uden at de hhv. er convex/concave
--
Dont delay, be evil today!
--
Sidst redigeret 09-01-2019 16:30
#14 Ja jeg plejer at være populær her omkring julen fordi jeg har den :) Det er ved at være et års tid siden vores egne knive fik en omgang, de køre endnu uden brug af strygestålet. de klare dog ikke papir testen men er stadig fine nok til hjemmebrug :)
Lyder spændene, men en lapping plate er kun halvdelen af løsningen for en jævn flade. der er stadig vinkel og ujævnt pres at tage hensyn til. Men med så fin grid. så går det ik så hurtigt tænker jeg
Man skal ha en for for jig for at kunne styre det 100% :)
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling
#15 Helt enig, især med så små ting..
Det er snart også 6måneder siden mine knive fik en tur på vandsten, dovenskab længe leve =p
--
Dont delay, be evil today!
Så har jeg haft CPUen ude igen for at lave en lapping. Det viste sig at der var 0.1mm frigang at gøre godt med.
Jeg blev dog lidt stram i det da die uden varsel blev sort. Der er fjernet mindre silikone på den her end der8auer har gjort på sine. Jeg har dog brugt meget finere grid. Så tænker det er derfor det ik ses på hans :)
alle kerner har efterfølgende smidt 9-12°c under max load efter delid, lapping & naked die cooling. Gennemsnits temperatur forbedring lyder nu på 10,6°c
alt virker som det skal, og har nu lagt cirka 8 timer i det.
https://imgur.com[...]
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling Haha, du kunne ikke dy dig for at lappe lidt mere in pursuit of lower temps ;) Jeg kan næsten forestille mig at du var ved at skide i bukserne da den 'plet' kom. Du kan sådan set tyde området på første billede. Billedeserien hedder nu "death of an Intel CPU". Prøv da at kontakte derbauer og hør hans mening omkring det, umiddelbart ville jeg jo selv tro at du har fjernet "for meget" og kommet for "tæt på" værende tilskuer.
Så hvor mange mikrometer er der fjernet, målt forskellige steder på die? Hvor meget frirum er der ift. din frame, det ønskes jo ikke at der ikke kan skabes kontakt med bunden af kølelegeme.
Jeg har nok overset det, men hvor meget temp drop har du fået efter denne gang die lapping ift din første serie, hvor du skrev at du havde lavet polish? Du skrev cirka 5C med fjernelse af IHS, og derfra total polish/die lap drop?
Sidespørgsmål; kan se du mangler modul i DIMM1, er det dummy kit hvor du har fjernet et dummy modul grundet kompatibilitet omkring CPU socket, så brugt 2+4 istedet for med dummy i 3 for at bibeholde det samlede 'klods' look ?
--
Du er sku vild nok GROSEN! Jeg skal lige finde ud af hvor du bor, så kommer jeg forbi med mine køkkenknive. Desuden skal du da se at få vand på det bundkort!
--
#17 Lækkert nok, så skete der noget med temps. Det sorte der, en anelse hvad det er?
--
Dont delay, be evil today!
#18 nej der skulle ske noget mere :D
Jeg tog det faktisk ret så roligt. kunne se at Der8auer havde fjernet 0.2mm på dem i videoen. Så meget fjernede jeg slet ikke :) jeg havde 0.1mm fra OC frame også til køler :) Die er tilsyneladende bygget op i lag. Der8auer Startede på 40µ diamant og sluttede på 9µ. det er noget MEGET fint papir - Jeg startede på 6µ og endte på 0.1µ Så den er altså helt glat, kunne næsten ikke få liquid metal til at binde på die.. det tog da 25 min bare at få det til at holde nogenlunde :D Jeg tænker ikke den sorte plet var kommet hvis jeg havde brugt samme grit som ham. mit er jo meget finere også mere afslørende :)
Jeg kørte faktisk bare på til jeg havde en helt plan overflade. den er faktisk ret ujævn fra intels side :) brugte en black marker og farvede die så jeg kunne se hvor langt ned jeg kom :) Jeg er sikker på at den nok skal holde. på trods af at Der8auer fraråder lapping med OC frame (igen der er kun 0.1mm at gøre med) Die og frame er stortset flush, die stikker et lille bitte stykke op over..
Fra Stock til delid med naked die gav 5c TOTAL :/ det er først efter jeg fik den lappet at den smed det sidste :)
Fra stock til lapping med naked die 4.7Ghz Prime 29.4 FFTsmall Vcore 1.195
https://imgur.com[...]
Ja mine RAM :9 har 4x8Gb i den. men tager altid den klods ud når jeg skal til CPU, særligt når der er naked die med Liquid metal :P
#19 Der skal jo ske lidt :) Har efterhånden en fyldt indbox på IG med knivslibning eller delid :)
Jamen der er skam vand på :)
https://i.imgur.com[...]
#20 Ja det gjorde udslaget til at det var det værd :) Core4 var FULDSTÆNDIG upåvirket af Delid med Liquid metal og naked die.. Det var først da der kom knofedt på der skete noget :) Jeg har ingen anelse om hvad den sorte plet er. umiddelbart tænker jeg det skyldes varme fra lodningen. der er ringe lige rundt om. man kan se der er flere lad af metaller i. Lidt cool faktisk, det ligner lidt damascus :) Der var faktisk lidt af det som Akasut siger allerede inden jeg begyndte at slibe på den. så tænker det er fra lodningen at metallet er blevet varmt og har taget mod lidt farve.
Jeg har faktisk en ekstra 9900K liggende lige her hvor jeg lige har fjernet tinnet fra. og der er faktisk samme mønster i. Så satser på det er det :)
--
Asus Maximus X Formula - I9 9900K - G.Skill 4X8GB - EVGA Geforce 1080 TI - Samsung 960 250GB Nvme SSD - Samsung 840 1TB - EKWB køling