Alt efter hvor din bekymring ligger kan svaret være både langt og kort, så jeg har delt mit svar lidt op:
Det korteste svar er: Der er ikke ret stor forskel, men der er et men, som jeg har uddybet herunder.
Som hovedregel er der ikke et problem med de interne temperaturer så længe temperaturen er lavere end din koldeste varmegenererende enhed. Det er ud fra princippet om entropi altså en form for ligevægt mellem temperaturerne, det skal gerne være dine komponenter der overfører varme til luften og ikke omvendt. Når det så er sagt er der et 'safe operating window' for alle slags komponenter, lige fra transistorer til din cpu. Sidst men ikke mindst skal dine processorer CPU, GPU mv. gerne ligge stabilt under deres throttle niveau. Når vi gerne vil have blæsere og airflow i PC cases er det typisk fordi vi gerne vil flytte den margin ved at flytte varmen fra luften inde i kassen ud af kassen og erstatte den med noget koldere luft, fordi en større energi forskel giver hurtigere energi overførsel så længe i hvert fald der ikke er tale om faseovergange, derudover skal jeg lige læse lidt op på fysikkens love om termisk energi, hvis jeg skal være helt skråsikker.
Når vi har små kompakte bærbare computere er der faktisk ikke stor forskel på dem og så stationære temperaturmæssigt. Altså når vi snakker tolerrence. Der
forskellen er, ligger i den sikkerhedsmargin der ligger ved et støvet system, det hænger sammen med at støv faktisk kan være isolerende eller dårligt varmeledende, blandt andet fordi det skaber stillestående luft, ikke at lamineret luftstrømme er godt heller, det vender jeg tilbage til. Men det betyder at man er nødt til at rengøre en kompakt pc oftere for ikke at løbe ind i throttle problemer, fordi varmen ikke kan slippe ud. Når vi gerne vil overføre varme via konvektion som er tilfældet i en pc, er der 2 ting der er vigtige at huske på
1) Entropi, du kan ikke køle din pc til en temperatur koldere end den dit kølemedie har, om det er luft eller andet. (Et køleskab virker anerledes fordi det udnytter faseovergange mellem gas og væske). Dvs. prøv ikke at køle din pc til en temperatur under din rum temperatur hvis varmen ledes ud i rummet som sidste led. Det betyder også at vandkølet systemer efter ganske kort tids brug af computeren medfører at rækkefølgen i loopet er ligegyldig, i modsætning til f.eks. et svalerør på et destillationsanlæg.
Det er fordi væsken i systemet vil have samme temperatur i helle systemet mere eller mindre, og varmeoverførslen sker derfor stadigvæk til rummet i vha. en radiator.
2) Varmeoverførslen sker ved størst
turbulente overflade areal. I modsætning til radieret varme så kræver konvektion at der faktisk er kontakt mellem de to medier. Hvis du har turbulent luft er konvektionen hvis vi ser bort fra det arbejde vi udfører i forbindelse med friktionen, den type airflow hvor du får mest kontakt med luft mediet. Det svarer til at vende sit æg på stegepanden, eller at ægget er flydende på toppen et stykke tid efter bunden er blevet fast. De er fordi varmen skal rejse gennem luften selv for at varme hele luften. Mange begår derfor den fejl at tro at en fri uhændret vej for luften giver de bedste resultater. Det er bare kun delvist rigtigt. Man vil gerne undgå at luften ikke kan løbe igennem sit kabinet selvfølgelig, men i virkeligheden er
et vortex henover køleflader som radiator og rist, ganske udmærket, så længe det er
i lamellernes retning.
Du kan derfor sagtens bygge en meget meget kompakt ITX uden problemer, med køling hvis du er lidt strategisk med din cable management. I stedet for at gå efter en dobbelt køleflade kan du optimerer dit airflow så ægget bliver vendt så at sige. Men helt grundlæggende er der ikke forskel på udviklingen af temperaturen i et småt og et stort system, ikke som sådan. Det er klart at hvis du bruger et grafikkort med en overdimensioneret kølerist, i forhold til den effekt der kommer ud i form af varme, så spilder du plads på enten luft volumen, eller en større rist på en varmere komponent. Da de fleste køler deres bundkort med case flow, så vil det nok være volumen der er vigtigst for netop bundkortet. Hvis vi kigger på CPU kunne det være at en Intel Processor giver anledning til en lidt større kølerist på denne fremfor et grafikkort med en rist designet til overclocking som man alligevel aldrig kommer til at benytte sig af, hvis altså man ikke har tænkt sig det.
I virkeligheden er det et godt gammeldags rationelt kompromis der er svaret. Hvor vil du fokusere din køle kapacitet hen? I forhold til et præcist svar omkring nødvendigheden heraf, kommer det meget an på dit kabinet. Et stort Kabinet med skotter (inddelinger) over alt, vil naturligvis ikke udskille sig markant fra et designet til et ITX uden tanke på luftstrømme.
Faktisk vil jeg påstå at det er meget svært, hvis ikke næsten umuligt at give et retvisende svar i grader celcius f.eks. på forskellen. Men jeg vil give et glimrende eksempel på en passivt kølet SFF Workstation: Compulab Airtop. Her er kølingen så bare tænkt ud i det ekstreme med stort brug af vakuumrør (heatpipes), og her er kabinettet også tænkt ind i kølingen. Det er klart at hvis dit primære airflow er uden for kabinettet så har du hele rummet at arbejde med, og du skal derfor varme hele rummet op før der ikke længere er energi-overførsel, og det sker ligesom ikke rigtig.
5 korte:
- Blokér ikke dit airflow
- Forsøg ikke totalt lamineret airflow
- Overvej grundigt størrelsen på dine køleriste
- Overvej dit kable management (evt. eksperimenter med lidt bananrøg, for at se airflowet)
- Vælg også dine komponenter baseret på varmeudviklingen.
Og to gode råd til sidst: Husk at rens din SFF PC oftere end dit full tower. Og det andet gå efter et positivt air pressure, det reducerer støv indtag fra sprækker osv. der ikke har filter i.
--
Gæstebruger, opret dit eget login og få din egen signatur.