Køling

Abit har valgt en hybrid-løsning når det gælder køling af komponenterne på dette bundkort, og denne løsning skal have nogle ord med på vejen, derfor får den her sit eget afsnit. Der er tale om deres eget "OTES" kølesystem, som vi har set før i forskellige afskygninger.

En del komponenter er kølet med store køleblokke, hvoraf 2 af dem er forbundet med et heatpipe system, meget lignende dét, vi tidligere har set konkurrenten ASUS benytte. Heatpipesystemet fører varmen fra NF590-chippen op til den store køleblok, hvilket principielt er en rigtig god ide. SSP-190 chippen køles kun af sin egen køleblok, der ikke er forbundet til heatpipe systemet. Denne blok bliver dog heller ikke nævneværdig varm under drift, hvilket eliminerer nødvendigheden af en heatpipe.

En lille sjov detalje er, at Abit tydeligvis har været nødt til at ”save” et lille hjørne af denne SSP-190 køleblok, for at sikre en uhindret føring af heatpipen, som ellers ville give problemer. På billedet ses det afskårne hjørne. Hvad man ikke kan se er, at man for at skjule den rå aluminiumsfarve inde bagved det afskårne hjørne, har benyttet en sprittusch eller lignende for at forsøge at skjule fejlen! Selvom der her er tale om en ubetydelig detalje, så sidder der helt sikkert et ingeniør-team hos Abit med røde ører, der tydeligvis ikke havde taget højde for rørføringen af heatpipen.

Abit har skåret lidt i hjørnet af køleblokken

Til forskel fra ASUS, så benytter Abit her 2 små blæsere til at køle den største af køleblokkene. Ideen er god nok, men udførelsen er desværre knap så heldig. De to blæsere larmer mere end forventet, og eftersom de er placeret så de puster den varme luft ud ad I/O-pladen på bagsiden af kabinettet, så vil støjen også lidt nemmere ”følge med” ud ad kabinettet. Til gengæld øges luftgennemstrømningen i kabinettet, men denne disciplin klarer eksempelvis 80mm eller større blæsere langt bedre, og endda ved lavere støjniveau.

2x aktiv køling

Et af vores største kritikpunkter er Abit’s anvendelse af termisk "gummi" frem for rigtig kølepasta. Dette materiale er langt dårligere til at overføre varme til køleblokkene end kølepasta, da det ikke kan fordele sig specielt godt i de små luftlommer, som nødvendigvis vil opstå imellem en chip og dens køleblok. Vi mener at Abit med fordel kunne have valgt at benytte kølepasta, for at optimere deres køleløsning på AN9 bundkortet. Hvis man som køber ønskede at forbedre køleevnen, og dermed også overclocking mulighederne, så kunne man (med garantien på bundkortet som indsats) evt. selv udskifte den termiske "gummi" med kølepasta.

Hvad blev der af kølepasta?

Summa summarum, så ser køleløsningen rigtig flot ud ved første øjekast, men faktum er, at den ikke er helt så gennemført som vi tidligere har set det hos f.eks. ASUS.

Side « forrige 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 næste »